12月9日，中國證監會官網顯示，兆易創新科技集團股份有限公司獲得赴香港聯合交易所上市的備案，公司擬發行不超過51,796,900股境外上市普通股。

隨著香港資本市場流動性顯著回升，國際資本對硬科技領域的配置需求持續升溫，為半導體企業拓展融資渠道創造了有利條件。眾多A股的半導體公司尋求“A+H”雙地上市，將港股作為拓展國際投資者基礎、提升股份流通性的選擇。12月以來，豪威集團、瀾起科技等多家半導體產業鏈公司已獲得赴港上市備案。

兆易創新作為全球領先的多元芯片設計公司，此番赴港上市，計劃為其Flash、MCU、利基型DRAM等業務的持續擴張提供資金支撐。與此同時，由其創始人朱一明擔任董事長的長鑫科技，也已正式完成IPO輔導，沖刺科創板上市。朱一明深諳存儲產業的發展邏輯，由此對兩家公司的前瞻布局有助于從產業鏈全局進行規劃，推動兩家公司形成業務端的緊密協同，共同把握當前存儲產業上行與AI驅動的市場窗口。

從協同到共生：“設計+制造”的中國存儲路徑

在存儲“超級周期”的背景下，兆易創新與長鑫科技在產業鏈上構建了深度的協同關系，兆易創新采用輕資產的Fabless模式，在芯片設計領域積累了深厚的技術儲備與精準的市場洞察力，尤其是在利基型DRAM業務上實現顯著增長，其產品需求的快速擴張為上游制造環節提供了明確的市場導向。

而長鑫科技作為國產DRAM領域的核心力量，采用集設計、制造、封測于一體的IDM模式，具備從芯片設計到量產交付的全鏈條能力。長鑫科技開放部分產能為兆易創新的利基型DRAM提供代工服務，為兆易創新提供可靠的產能支撐。雙方形成的“設計-制造”模式，不僅提升了各自的運營效率，形成產業鏈環節的有效互補，更構建起抵御產業周期波動的壁壘。

長鑫科技沖刺IPO：IDM模式的必然選擇

2025年10月，長鑫科技已正式完成IPO輔導，距離登陸資本市場僅一步之遙，市場預計其有望摘下“國產存儲第一股”的桂冠，估值在2024年就已超1500億大關。

長鑫科技對標國際巨頭采用IDM業務模式，該模式要求企業集芯片設計、晶圓制造、封裝測試乃至銷售等多個環節于一身。核心優勢在于能夠實現技術閉環與供應鏈的高度自主可控，使企業能夠協同優化從設計到生產的全流程，從而更快速地將先進技術轉化為穩定、高性能的產品，并構筑起深厚的技術壁壘和競爭力的差異化優勢。

然而，這一全鏈條自主模式也意味著長鑫科技需投入相較于單一代工廠（如中芯國際）或單一芯片設計公司（如寒武紀）更多倍的資金和技術，從昂貴的尖端技術研發、動輒百億級別的晶圓廠建設，到高昂的設備折舊與材料成本，無一不是對資本實力的嚴峻考驗。

在全球存儲市場的主要玩家中，典型的DRAM大廠幾乎都采取IDM模式，唯有垂直整合各個制造環節的高度可控才能不斷擴大競爭差異。數據顯示，2024財年，三星在芯片領域的支出高達348億美元（約合2332.13億人民幣），SK海力士年度投資額維持在100億美元量級 (約合720億人民幣)，并大幅向更為先進的存儲產品研發傾斜。對于DRAM這類典型的“資本密集型”產業而言，上市融資是長鑫科技實現持續發展的必然選擇。

在產品層面，長鑫科技已展現出明確的市場價值，其最新發布的LPDDR5X系列新品提供12Gb和16Gb兩種單顆粒容量，最高速率可達10667Mbps；DDR5系列新品，最高速率達8000Mbps，已切入頭部手機品牌供應鏈。主要業務線的最新產品性能均已達到國際主流水平，當下國產替代的大趨勢下，這也為長鑫提供了頗為廣闊的市場想象力。

長鑫科技選擇此時推進IPO，正逢AI算力驅動的結構性增長黃金窗口。生成式AI推動算力需求爆發，帶動DRAM價格回升，資本市場對存儲賽道的定價邏輯隨之上移。此時上市，有望在存儲產業上行周期，為公司重資產擴張爭取與之匹配的估值空間和融資優勢。

自科創板“1+6”新政實施以來，資本市場對硬科技企業的支持力度持續加大，半導體企業迎來上市加速期。被譽為“國產GPU第一股”的摩爾線程從受理到過會僅用88天，創下科創板最快紀錄，截至12月11日收盤，其股價較發行價漲幅已達723.49%，市值升至4423億元，成為年內最受關注的科技股之一。同期，沐曦股份、壁仞科技等國產GPU廠商相繼推進上市進程，形成細分領域龍頭集體沖刺資本市場的熱潮。

未來，隨著更多半導體企業借助資本市場實現跨越式發展，中國半導體產業有望在設計、制造、封測等全鏈條形成協同優勢，逐步擺脫對外部供應鏈的依賴，在全球半導體產業競爭中構建起持久的核心競爭力。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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